“奧斯邦189led導(dǎo)熱硅膠、散熱硅膠、導(dǎo)熱矽膠”參數(shù)說明
品牌: |
Ausbond/奧斯邦 |
類型: |
膏狀散熱膠 |
加工方式: |
擠出 |
型號: |
189 |
規(guī)格: |
100ml |
商標(biāo): |
奧斯邦ausbond |
包裝: |
支 |
尺寸: |
60mm*170mm |
產(chǎn)量: |
10000 |
“奧斯邦189led導(dǎo)熱硅膠、散熱硅膠、導(dǎo)熱矽膠”詳細介紹
產(chǎn)品簡介
奧斯邦
? 189
系列是一種單組份、脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻
,
從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點,可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率
LED
、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、
DC/AC
轉(zhuǎn)換器、
IGBT
及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性
,
固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
典型用途
作為傳遞熱量的媒介,用于散熱片同
CPU
之間導(dǎo)熱、散熱、絕緣,如:CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率元器件與散熱
器的之間的填充、粘接、散熱。
如:大功率
LED
、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、散熱組件、熱管組件、馬達控制器、通信硬件、手提或臺式電腦。
使用說明
1
、清潔表面:將被粘或被涂覆物表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2
、施
膠:擰開膠管蓋帽,先用蓋帽尖端刺破封口
,
將膠液擠到已清理干凈的表面,進行涂覆或灌注。
3
、固
化:將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生,任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過,在
24
小時以內(nèi)
(
室溫及
55%
相對濕度
)
膠將固化
2
~
4mm
的深度
,
如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長
,
如果溫度較低
,
固化時間也將延長。
4
、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝
。
其它信息
如需更詳細的中英文產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)(TDS)、使用工藝、物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表(MSDS)、環(huán)保報告(SGS),
請與當(dāng)?shù)氐膴W斯邦銷售代表或聯(lián)系王女士: